الحلقة 3 ~2:00 التصنيع عربي · EN

كيف تُصنع لوحة LED فعلاً, جولة في خط SMT

طباعة معجون اللحام، الالتقاط والوضع، إعادة الانصهار، الفحص البصري الآلي، الاختبار الكهربائي, خط SMT بمحطّاته الخمس هو العمود الفقري لكل مصباح LED حديث. ما الذي تفعله كل محطة، وما الذي يجب أن يظهره تقرير الفحص.

01 معجون
02 تركيب
03 انصهار
04 فحص
05 ICT
06 تشغيل
المحطة 01
طباعة معجون اللحام
بوّابة الجودة: SPI حجم ±10%
المحطة 02
الالتقاط والوضع
بوّابة الجودة: دوران أقل من 5°
المحطة 03
فرن إعادة الانصهار
بوّابة الجودة: تسجيل حراري لكل دفعة
المحطة 04
الفحص البصري الآلي
بوّابة الجودة: صفر عيوب حرجة
المحطة 05
ICT / Flying probe
بوّابة الجودة: استمرارية كاملة 100%
المحطة 06
اختبار وظيفي
بوّابة الجودة: لومن ±5%، CCT ±100 K
أكاديمية NLC · الحلقة 3
أكاديمية NLC · الحلقة 3
كيف تُصنع لوحة LED فعلاً
جولة في خط SMT بمحطّاته الخمس
أكاديمية NLC · الحلقة 3
من المعجون إلى النور، على خط SMT لدينا في الدمام
SPIإعادة انصهار بالنيتروجينAOI كاملاختبار وظيفي 100%
0:00 / 0:00
أكاديمية NLC · الحلقة 3
تصنيع SMT والإلكترونيات
جولة متحركة · ~26ث
شرح متحرّك، اضغط تشغيل لمشاهدة المفاهيم الآن؛ يُنشر المونتاج المصوَّر فور انتهاء الإنتاج.

ما الذي تخرج به

أربع أفكار تحملها معك إلى محادثة المواصفات القادمة.

01

SMT = تقنية التركيب السطحي.

المكوّنات تثبت على سطح اللوحة، لا في ثقوب. أسرع، أكثف، قابل للأتمتة, لكنه لا يغفر عيوب المعجون.

02

طباعة المعجون هي المصدر الأول للعيوب.

بيانات الصناعة: ~64٪ من أعطال SMT تبدأ من ستنسل الطباعة. حجم، محاذاة، وشكل اللحام تقرّر الوصلة.

03

إعادة الانصهار منحنى حرارة، لا درجة واحدة.

تسخين أولي → إغماس → ذروة انصهار → تبريد. المنحنى مضبوط على سبيكة المعجون (SAC305 ≈ 245°م ذروة). منحنى خاطئ = وصلات باردة أو تلف الرقاقة.

04

AOI يمسك ما تخطئه العين.

الفحص البصري الآلي يمسح كل لوحة بدقة عالية. أجزاء مفقودة، شواهد قبور، جسور لحام, تُكتشف قبل أن تشحن اللوحة.

خط SMT, خمس محطات بالترتيب

زمن الدورة لكل محطة نموذجي للوحات LED دقيقة المسافات. أرقامك تعتمد على حجم اللوحة وعدد القطع.

المحطة ما يحدث بوّابة الجودة
طباعة المعجونستنسل يضع لُبَد المعجونSPI حجم ±10%
الالتقاط والوضعروبوت يضع المقاومات والـ LED والـ ICرؤية: دوران < 5°
فرن إعادة الانصهارمنحنى حرارة يذيب ويُكوّن الوصلاتتسجيل حراري لكل دفعة
AOIكاميرا تفحص كل وصلةصفر حرج، ≤ 50 ppm طفيف
ICT / Flying probeاختبار كهربائي للنقاطاختبار 100٪ أو AQL 0.65
اختبار وظيفيتشغيل وقياس النورلومن ±5%, CCT ±100 K
المصادر والمعايير

كل رقم أعلاه، وما الذي يسنده.

أرقام المواصفات لا تساوي أكثر من مصدرها. هنا الوثيقة التي تقف خلف كل رقم في هذه الصفحة، مع توصيف صريح حيثما لا تحدّده وثيقة منشورة.

معيار منشور معيار مُعاد صياغته هدف داخلي لخط NLC
245°C
درجة ذروة إعادة الانصهار لسبيكة SAC305
IPC/JEDEC J-STD-020 IPC J-STD-006 IPC-7530

سبيكة SAC305 (Sn96.5 / Ag3.0 / Cu0.5) نقطة سيولتها قريبة من 217-220 °C وفق J-STD-006. والممارسة المعتادة أن تعلو الذروةُ نقطةَ السيولة بمقدار 20-30 °C، بينما يصنّف J-STD-020 المكوّنات الخالية من الرصاص لذُرى ضمن نطاق 235-260 °C بحسب حجم العبوة وسماكتها. وتقع القيمة 245 °C في منتصف هذا النطاق. ويغطّي IPC-7530 كيفية بناء منحنى الحرارة والتحقّق منه وتوثيقه.

معيار منشور
±10%
نافذة حجم معجون اللحام في فحص SPI
IPC-7527 IPC J-STD-005

يحكم IPC-7527 عملية طباعة معجون اللحام، لكنه لا ينشر رقماً واحداً بقيمة ±10%. فنوافذ القبول تُضبط لكل تجميعة على حدة، وهي في الغالب أوسع من ذلك بكثير، في حدود 50-150% من حجم الفتحة الاسمي. وقيمة ±10% حدُّ ضبط داخلي أضيق، وليست حدّاً منشوراً. فاقرأها بوصفها الهدف الذي يُوجَّه إليه الخط، لا بنداً يمكن الاحتجاج به علينا.

هدف داخلي لخط NLC
<5°
تفاوت دوران القطعة في الالتقاط والوضع
IPC-A-610 IPC-9850

يحكم IPC-A-610 دوران القطعة فعلاً، لكنه يعبّر عن القبول بمقدار التجاوز الجانبي والطرفي مقيساً إلى عرض اللبدة والطرف، لا بزاوية. أما IPC-9850 فهو الأساس الذي تصف به آلات الوضع دقّتها، وعادةً بكسور من الدرجة عند 3 sigma. وقيمة أقل من 5° شاشةُ رفض على أرض المصنع أُعيدت صياغتها بلغة مبسّطة، وليست بنداً تجده في أيٍّ من الوثيقتين.

معيار مُعاد صياغته
<25%
حدّ الفقاعات في فحص BGA بالأشعة السينية
IPC-7095 IPC-A-610

يضع IPC-7095 معايير مساحة الفقاعات لمصفوفات الكرات الأرضية مقيسةً على إسقاط الأشعة السينية، وحدّ القبول الشائع هو 25% من المساحة، وما زاد عليه يدفع الوصلة إلى التقييم أو الرفض. ويحمل IPC-A-610 درجة القبول الحِرَفية المقابلة.

معيار منشور
±5% / ±100K
الاختبار الوظيفي، اللومن ودرجة الحرارة اللونية
IES LM-79 ANSI C78.377

المعيار LM-79 طريقة قياس للتدفق والإحداثيات اللونية و CCT، وليس تفاوتاً. أما ANSI C78.377 فيحدّد حِزَم الإحداثيات اللونية التي يُباع المنتج ضمنها، وهي أوسع بكثير من ±100 K. والممارسة المنشورة لتفاوت التدفق أقرب إلى ±10% من القيمة المقدّرة. وقيمتا ±5% و±100 K هدفان داخليان للخط، أضيق عمداً من الحِزَم المنشورة.

هدف داخلي لخط NLC
سجل المعايير

كل وثيقة يُشار إليها في أي موضع من هذه الصفحة، مع الجهة المُصدِرة وما تحكمه هنا فعلاً. ولا تستشهد هذه الصفحة بمعيار لا تستخدمه.

IPC/JEDEC J-STD-020
تصنيف حساسية الرطوبة وإعادة الانصهار للأجهزة السطحية غير المحكمة
ما يحكمه هنانطاق درجة ذروة إعادة الانصهار التي يُصنَّف المكوّن لتحمّلها.
IPC J-STD-006
متطلبات سبائك اللحام الإلكترونية واللحامات الصلبة
ما يحكمه هناتركيب سبيكة SAC305 ودرجة سيولتها.
IPC J-STD-005
متطلبات معاجين اللحام
ما يحكمه هناخصائص المعجون التي تحدّد ما يستطيع الستنسل طباعته.
IPC J-STD-001
متطلبات التجميعات الكهربائية والإلكترونية الملحومة
ما يحكمه هنامتطلبات العملية التي بُني عليها الخط بأكمله.
IPC-A-610
مقبولية التجميعات الإلكترونية
ما يحكمه هناشكل الوصلة السليمة والقطعة المائلة والفقاعة عند القبول.
IPC-7527
متطلبات طباعة معجون اللحام
ما يحكمه هناعملية الطباعة ونوافذ الفحص المحيطة بها.
IPC-7530
إرشادات قياس منحنى الحرارة لعمليات اللحام الكتلي
ما يحكمه هناكيفية بناء منحنى إعادة الانصهار والتحقّق منه وتوثيقه لكل دفعة.
IPC-7095
تنفيذ التصميم وعملية التجميع لمصفوفات الكرات الأرضية BGA
ما يحكمه هنامعايير مساحة الفقاعات للوصلات المختفية تحت المصفوفة.
IPC-9850
توصيف معدّات التركيب السطحي
ما يحكمه هناكيفية قياس دقّة الوضع والإعلان عنها من صانعي الآلات.
IPC/JEDEC J-STD-033
مناولة وتعبئة وشحن واستخدام الأجهزة السطحية الحسّاسة للرطوبة
ما يحكمه هناالعمر الأرضي وتخزين بكرات الـ LED والـ IC المفتوحة في خزائن جافة.
IPC-1782
معيار تتبّع المنتجات الإلكترونية في التصنيع وسلسلة التوريد
ما يحكمه هناسجل البكرة والمشغّل والآلة ومنحنى إعادة الانصهار خلف كل لوحة.
IES LM-79
الطريقة المعتمدة للقياسات الضوئية والكهربائية لمنتجات إنارة الحالة الصلبة
ما يحكمه هناكيفية قياس التدفق و CCT واللون عند الاختبار الوظيفي.
ANSI C78.377
مواصفات الإحداثيات اللونية لمنتجات إنارة الحالة الصلبة
ما يحكمه هناحِزَم الـ CCT التي يُباع المنتج ويُواصَف ضمنها.
ISO 2859-1 / ANSI-ASQ Z1.4
إجراءات المعاينة للفحص بالصفات
ما يحكمه هناخطة المعاينة AQL 0.65 المذكورة في جدول المحطات أعلاه.
بنود مفتوحة

ما لم نتحقّق منه، مذكوراً بصراحة.

نسبة 64% لعيوب طباعة المعجون.
تقول الخلاصة رقم 02 في هذه الصفحة إن نحو 64% من إخفاقات SMT تبدأ عند الستنسل. هذا الرقم متداول على نطاق واسع في صحافة التجميع، ويُنقل بقيم تتراوح بين 50% و70%، ولم نتمكّن من ردّه إلى دراسة منشورة أصلية. فاقرأه بوصفه قاعدة عامة في الصناعة، لا إحصاءً مقيساً.
إعادة الانصهار بالنيتروجين.
لا يوجد معيار يُلزم بجوّ النيتروجين. هو خيار عملية يقلّل الأكسدة والفقاعات، وحجّته في الموثوقية تأتي من متطلبات التطبيق لا من بند في وثيقة.
بيانات خط NLC.
كل رقم في هذه الصفحة إما حدُّ معيار منشور وإما هدف نموذجي في الصناعة. ولا يمثّل أيٌّ منها قياساً صادراً عن خط SMT التابع لـ NLC في الدمام. وحين تُنشر قدرة الـ SPI للخط وتفاوتات اختباره الوظيفي، يُستبدل هذا القسم بأرقامنا، مؤرّخةً ومنسوبة.

روجِع سجل المعايير في 10 أغسطس 2026. عناوين المعايير مذكورة كما نشرتها IPC و JEDEC و IES و ANSI و ISO، ويُرجع إلى المراجعة السارية من كل وثيقة للبنود الدقيقة.

ما يفصل خط SMT المتميّز عن الاقتصادي

خمسة فوارق تفسّر فرق السعر بين لوحات الـ LED.

فحص معجون اللحام (SPI) ليس اختيارياً.

محطة SPI قبل إعادة الانصهار تمسح كل لبدة مطبوعة في ثلاثة أبعاد. الحجم، الارتفاع، المساحة، المحاذاة, أي قيمة خارج النطاق تُؤشَّر وتُعاد طباعة اللوحة. بلا SPI، تظهر العيوب فقط في AOI حيث تكلفة الإصلاح 5-10 أضعاف.

إعادة انصهار بالنيتروجين في الخطوط المتميّزة.

إعادة انصهار في جو نيتروجين تُزيح الأكسجين خلال الذوبان. وصلات اللحام تخرج ألمع، بأكسدة أقل وفقاعات أقل في الوصلة. إلزامية لتطبيقات LED عالية الموثوقية (نقل، بحري، طبي).

أشعة سينية للـ BGA وMOSFET الكبيرة.

مصفوفات الكرات الأرضية وترانزستورات التيار العالي لها وصلات تحت الجسم, غير مرئية لـ AOI. الفحص بالأشعة السينية ينظر عبر القطعة للتحقّق من فقاعات < 25٪ وهندسة الوصلة. نستخدمه في كل لوحة درايفر.

تخزين القطع الحسّاسة للرطوبة.

الـ LED والـ IC تشحن في أكياس عازلة للرطوبة مع مؤشّرات. بمجرّد فتحها يبدأ عدّاد العمر الأرضي. الخطوط المتميّزة تخزّن البكرات المفتوحة في خزائن جافة < 5٪ RH. الخطوط الرخيصة لا تفعل, والـ LED تنفجر أثناء إعادة الانصهار.

التتبّع هو سجل التدقيق.

خط SMT حديث يسجّل رقم البكرة، المشغّل، الآلة، منحنى إعادة الانصهار، وصورة AOI لكل لوحة. بعد سنوات، يمكن تتبّع عطل ميداني إلى دفعة واحدة من المكثفات. اشترط التتبّع في عقدك.

الحلقة القادمة

معامل القدرة (pF)

شاهد التالي

أرسل الكاروسيل إلى زميل

شرح من 10 شرائح، جاهز للنشر مباشرة على لينكدإن ككاروسيل صور. نفس المحتوى، قراءة أسرع.

استقبل الحلقة القادمة عبر البريد

محتوى تقني من أكاديمية NLC. بدون إزعاج، ويمكنك إلغاء الاشتراك في أي وقت.

بالاشتراك أنت توافق على استلام رسائل NLC.